Cama caliente impresora 3d externa

3d drucker mosfet schaltung

La idea básica es bastante simple. El consumo de energía utilizado para calentar el plato pasa por toda la placa base, y no es algo bueno. Toda la energía necesaria para calentar la cama debe pasar por un único conector. Este único conector debe servir también a todas las demás partes, como el hotend, los steppers y las unidades lógicas. Entonces, los conectores estándar no están dimensionados ni diseñados para ser atravesados por la energía necesaria para calentar una placa de 30×30 a 110°C. Por lo tanto, si quieres hacer impresiones largas con la placa caliente o estás equipado, o tarde o temprano tendrás que lidiar con un pequeño incendio.

Por suerte cuando me pasó a mi, el fuego se extinguió solo. Yo no estaba cerca de la impresora y no pude hacer nada. De todos modos, después de esta experiencia, inmediatamente quise instalar un mosfet en mi impresora.

Hablo de placa calefactora porque es la cama que requiere la mayor parte de la energía. El cartucho calefactor de los hotends normalmente alcanza los 40w, más raramente los 60w. La placa en su conjunto necesita otros 50/60 w para alimentar los microcontroladores y la pantalla. Una vez alcanzada la temperatura fijada, la energía requerida por el cartucho calefactor se vuelve intermitente y luego vuelve a disminuir. Esto hace que el consumo medio de una impresora para trabajar con la placa apagada sea de unos 80/90 vatios/hora. Si nuestra fuente de alimentación es de 360w (tamaño medio), entonces vemos que más de 250w son de panel de cama caliente.

Hotbed-mos v1 0

Tengo un ANET A8. Recientemente, como muchos de nosotros propietarios de A8, descubrí que el conector a la cama calentada se estaba volviendo negro. Así que mientras estaba arreglando eso decidí añadir un MOSFET para controlar la cama. Pero la cama no se calienta, y parece que el MOSFET no se enciende. La luz del mosfet está encendida, recibe 12v según mi multímetro, pero las salidas están a 0v todo el tiempo. La conexión de la placa base desde la cama calefactada hasta la “entrada de control” del MOSFET fluctúa entre 10,5v y 11,98v, de forma algo aleatoria. La fuente de alimentación es capaz de un total de 600W. ¿Es el MOSFET DOA, o hay otro problema que debo mirar?

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Lo he hecho. La placa en cuestión es esta. Los diagramas que consulté para conectarla dicen que el conector JST “Control In” de la parte superior viene de la placa, y que la polaridad de esta conexión no es un problema. Aunque no soy un experto.

Si ese es el que tengo en mi A8 y a2. Si tienes positivo y negativo en el corrdct de la fuente de alimentación, y se aseguró de que el positivo y negativo para la cama de la placa, usted debe estar bien. La polaridad que va a la cama no importa, el resto sí según tengo entendido.

Impresora 3d de cama caliente de 220v

En el otro extremo del espectro de la temperatura de la cama está una cama demasiado caliente. Mientras que más calor puede sonar como “mejor adherencia de la cama”, la base de una pieza podría derretirse demasiado. En la mayoría de los casos, la fusión de la base hace que la pieza se pegue demasiado a la cama. Cuando llegue el momento de retirar la impresión, el proceso de retirada podría dañar la pieza o la placa, ya que probablemente tendrás que hacer palanca para retirar la pieza con herramientas manuales. Si al final tienes que utilizar un rascador, podrías incluso doblar la pieza o cortar las primeras capas. Otro resultado de las altas temperaturas del lecho es la “pata de elefante”, un fenómeno en el que se forma una base abultada de plástico fundido alrededor del borde de la base de la pieza.

Las impresoras 3D avanzadas construidas para plásticos de alto rendimiento suelen ofrecer a los usuarios el control tanto de la temperatura del lecho como de la temperatura ambiente de la cámara. Si su impresora es capaz de controlar la temperatura de la cámara, también debe tener en cuenta el equilibrio entre el exceso de calor y el exceso de frío.

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Actualización del mosfet Anet a8

Es muy importante que la primera capa de su impresión esté fuertemente conectada a la plataforma de construcción de la impresora para que el resto de su pieza pueda construirse sobre esta base. Si la primera capa no se adhiere a la plataforma de construcción, creará problemas más adelante. Hay muchas maneras diferentes de hacer frente a estos problemas de adhesión de la primera capa, por lo que vamos a examinar varias causas típicas a continuación y explicar cómo abordar cada uno.

El plástico tiende a encogerse al pasar de una temperatura cálida a otra fría. Para dar un ejemplo útil, imagine una pieza de 100 mm de ancho que se está imprimiendo con plástico ABS. Si el extrusor estuviera imprimiendo este plástico a 230 grados Celsius, pero se estuviera depositando en una plataforma de construcción fría, es probable que el plástico se enfríe rápidamente después de salir de la boquilla caliente. Algunas impresoras también incluyen ventiladores de refrigeración que aceleran este proceso de enfriamiento cuando se utilizan. Si esta pieza de ABS se enfriara a una temperatura ambiente de 30C, la pieza de 100mm de ancho se encogería casi 1,5mm. Desafortunadamente, la plataforma de construcción de tu impresora no va a encoger tanto, ya que normalmente se mantiene a una temperatura bastante constante. Debido a este hecho, el plástico tenderá a separarse de la plataforma de construcción a medida que se enfría. Este es un hecho importante a tener en cuenta cuando se imprime la primera capa. Si usted nota que la capa parece pegarse inicialmente, pero más tarde se separa de la cama de impresión a medida que se enfría, es posible que su temperatura y los ajustes de refrigeración son los culpables.

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